隨著集成電路技術的飛速發展，芯片的可靠性與壽命日益成為行業關注的焦點，其中，保護芯片的鍍層材料性能至關重要。非晶合金材料因其長程無序的獨特結構，具備高強度、高硬度、優異的耐腐蝕性等傳統晶體材料難以比擬的性能優勢。基于此，實踐隊選擇了“Ni-W非晶鍍層的電沉積制備與性能研究”這一具有明確應用前景的課題，旨在通過親手實踐，掌握新材料制備的核心工藝，評估其應用潛力。
精益求精的基體預處理
“工欲善其事，必先利其器。”團隊深知基底處理是成功的關鍵第一步。他們選用純銅片作為基底，依次使用400目至1200目的金相砂紙進行逐級打磨，再用金剛石拋光膏實現鏡面光潔度。隨后，在丙酮、無水乙醇和去離子水中進行多次超聲清洗，徹底去除油污和雜質，最后用稀硫酸活化表面。每一個步驟都嚴格把控，為后續鍍層的均勻沉積奠定了堅實基礎。
嚴謹可控的電沉積過程
實驗采用雙電極體系，以高純度石墨棒為陽極，預處理后的銅片為陰極。在恒定的電流密度（15 A/dm²）、溫度（70±1℃）下，團隊成員輪班值守，持續監控并調整實驗參數，同時保持磁力攪拌器勻速運轉，確保電解液成分均勻，歷時60分鐘成功完成鍍層沉積。
全面深入的性能表征
沉積完成后，團隊運用多種現代分析儀器對鍍層進行了全面“體檢”。X射線衍射圖譜中出現的典型非晶彌散峰，初步證實了非晶態結構的形成；掃描電鏡觀察顯示鍍層表面由納米級胞狀物組成，結構致密均勻；EDS能譜分析確定了鍍層成分為Ni-19at%W，符合非晶形成成分要求。
在性能測試中，成果令人振奮：鍍層顯微硬度高達（550±15）HV，展現出卓越的力學性能；通過電化學工作站測試得到的自腐蝕電位為-0.25 V，腐蝕電流密度低至2.1×10?? A/cm²，這表明其耐腐蝕性能相較純鎳提升了一個數量級，具備了作為高性能防護鍍層的巨大潛力。
知行合一，實踐收獲豐碩
“這次實踐讓我們真正體會到了材料科學的魅力，”團隊負責人感慨道，“從文獻上的公式圖表，到親手配置電解液、控制參數、觀察微觀結構，整個過程讓我們對專業知識有了更直觀和深刻的理解。當看到測試數據證明我們制備的鍍層性能優異時，所有的辛苦都化作了巨大的成就感。”
此次“鍍護芯生”暑期社會實踐，不僅是一次成功的科研訓練，更是一堂生動的“課程思政”課。隊員們不僅提升了實驗技能、數據分析能力和解決復雜工程問題的能力，更在協作中深化了團隊精神，堅定了為祖國新材料事業貢獻青春力量的決心。他們的工作為Ni-W非晶鍍層的進一步應用研究積累了寶貴的數據和經驗，也充分彰顯了長安大學在培養學生創新實踐能力方面的顯著成效。
未來，團隊計劃將研究成果進行整理并撰寫學術論文，繼續深化相關研究，努力將實驗室的成果向實際應用推動，用科技創新的力量，為“中國芯”的穩健發展保駕護航。
